本发明涉及使用透明的、耐UV和耐温的由一种或多种硅树脂组成的涂层（24）对光电子板上
芯片模块（21）进行涂覆的方法，所述光电子板上芯片模块包括装备有一个或多个光电子组件（4）的平面载体（2，2’），涉及相应的光电子板上芯片模块（21）以及具有多个光电子板上芯片模块（21）的系统。根据本发明的方法具有以下方法步骤：a)将待涂覆的载体（2，2’）预热到第一温度，b)将包围载体（2，2’）的待涂覆的面或部分面的、由热硬化的高反应性的第一硅树脂组成的坝（22）施加到预热的载体（2，2’）上，所述第一硅树脂在第一温度时硬化，c)用液态的第二硅树脂（23）填充载体（2，2’）的被坝（22）包围的面或部分面，和d)使第二硅树脂（23）硬化。
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“用于对光电子板上芯片模块进行涂覆的方法和光电子板上芯片模块” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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