本发明公开了一种兼容高温处理的双面柔性电子器件及其集成制备方法属于柔性电子与传感器领域。该方法包括牺牲层的制备、底层传感器的制备、柔性基底层的制备、顶层传感器的制备以及双面柔性电子器件的剥离。通过在透明硬质基底上制备好牺牲层以及器件的电极和功能层，再在其上制备柔性基底层；之后，该柔性基底作为新的衬底，再在柔性基底层之上通过光刻或者印刷的技术手段，制备其他功能的传感器，由此在柔性基底的两面都制备出了传感器。最后从透明硬质基底的背面，用脉冲激光烧蚀掉牺牲层，直接获得集成有多种传感器的双面柔性多功能电子器件。本发明能够解决现有技术不利于大面积制备、可靠性差以及功能度和集成度低的技术问题。
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来源：北方有色网
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