本申请公开了一种LED
芯片制备方法，该方法在将多个LED芯片粘附在第一基板上时，所采用的预设胶层包括至少两层胶层，且在第一基板朝向LED芯片的方向上，预设胶层中各胶层气化所需的激光能量逐渐降低，以便于在第一基板背离LED芯片的一侧进行激光照射时，使得预设胶层中最靠近LED芯片的一层胶层最先气化，从而将各个LED芯片从第一基板上分离出来时，大大减少甚至去除从第一基板分离出的LDE芯片上的残胶，即大大减少甚至去除利用激光从基板上分离LED芯片后残留在LED芯片上的胶，有利于后续工艺制程的顺利进行。
声明：
“LED芯片制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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编辑：管理员
来源：北方有色网
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