本发明涉及一种Cu/电气石复合抗菌功能填料，属
功能材料技术领域。该功能填料的主要原料为电气石、可溶性
铜盐，其中电气石质量百分比98％-99.9％，可溶性Cu盐质量百分比0.1％-2.0％的；它以1-10微米范围的电气石作为载体，利用电气石的自发极化特性，通过固相法将金属铜离子固定在电气石表面，获得Cu包覆电气石复合抗菌功能填料。该抗菌填料制备设备简单，实现了废物的零排放，具有抗菌性能优异、成本较低、不变色等优点，可应用于涂料、塑料、日化产品、陶瓷等领域。
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来源：北方有色网
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