本发明公开了一种银
镍浆及利用银镍浆制作印刷电路的方法，包括如下组分及其相应的重量百分比：
功能材料10～89.8％、有机载体2～38％、有机溶剂8～72％、助剂0.2～10％，其中：所述功能材料为银、镍颗粒，按任意重量比混合，颗粒直径为30纳米～25微米。由于用金属镍加入到导电油墨中以降低银、金等
贵金属含量，从而降低浆料成本，并克服贱金属催化油墨的印刷电路板成品盐雾问题。
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“银镍浆及利用银镍浆制作印刷电路的方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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