本发明涉及金属基
复合材料技术，旨在提供一种高延伸率银基电接触材料及其制备方法。该原料配方是由重量百分含量计算的下述组分组成：银粉84～88％、
碳化硅晶须1～8％、
铜纤维2～6％、纳米二氧化硅溶胶1～12.9％、表面改性剂0.1～1％。本发明通过纳米二氧化硅溶胶改性，在银基体中形成连续网络结构，充分发挥了碳化硅晶须和铜纤维的优良性质，提高了银基电接触材料的延伸率、电导率和抗拉强度，进而弥补了现有环保型银基电接触材料可加工性能差、电阻率高等不足。本发明的制备过程环保、操作简单、成本较低。在达到同等性能的条件下，可以降低电接触材料中银的使用量，从而节约
贵金属资源。
声明：
“高延伸率银基电接触材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
795
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
