一种大规模集成电路用引线框架
铜带,以铜材料为基料,加入少量多种元素,在保证一定导电率的情况下,提高合金强度和综合性能指标,利用固溶强化和析出强化原理,达到高强度、高导电率的合金引线框架铜带材料;其特征在于:所述的引线框架铜带具体材料组份为,按照重量比:铜材料为96.1%-98.85%,
镍为1.0%-3.5%,硅为0.1%-1.0%,混合
稀土原料做添加剂:0.05%-0.4%,以及不可避免的≯0.15%的杂质,首先浇注成锭坯,经高精度轧制,反复进行500℃4小时时效,再经精密分剪-成品卷取而成。
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“LSIC用引线框架铜带及其制作工艺方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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编辑：管理员
来源：北方有色网
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