一种集成电路封装用AuSn20合金钎料的制备方法:按配比备金和
锡;将它们放熔铸炉中;封炉,抽真空;升温,待全熔化后,控制熔体的温度在500～600℃间,精练,使其合金化并脱气,浇注在石墨模中;将得到的AuSn20合金棒放入石英管中,加热;封炉,抽真空至4～6Pa;升温并控温升;待合金棒熔化,控制熔体的温度在500～600℃间,并精炼2～3分钟;使用真空急冷甩带机甩带,甩带时熔体的温度控制在500～600℃之间,由石英管上口通入高压氮气,氮气压力10～15大气压,使该合金熔体从石英管底孔喷到真空急冷甩带机高速旋转的金属轮上,得到带材。还可再轧制加工,制成箔带材或冲压加工,制备对应规格的片或环状的深加工制品。用该方法可制得集成电路性能优越的产品。
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来源：北方有色网
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