本发明公开了一种环保螺栓型电力电子整流
芯片成型工艺，包括以下步骤：（1）、准备多个
锡铜合金焊片和
铅锡合金焊片，锡
铜合金焊片中锡的重量百分比为96%~98%，铜的重量百分比为4%~2%；（2）、按顺序向石墨烧结模具模孔中装入锡铜合金焊片、铅锡合金焊片、阴极钼片、硅质整流芯片、阳极钼片；（3）、将多个石墨烧结模具送入卧式真空烧结炉的真空室中；（4）、利用卧式真空烧结炉烧结成型。本发明用锡铜(97:3)合金取代铅锡(95:5)合金材料作整流芯片产品的阴、阳极表面助焊层，大幅提升了产品的环保指数，又扩大了产品的应用市场，同时大幅提高了产品的生产效率，还避免了传统的“搪铅”工艺有碍健康现象的发生。
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“环保螺栓型电力电子整流芯片成型工艺” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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