本发明公开了属于
粉末冶金技术领域的一种电子元件用梯度结构
铜散热片的制备方法。电子元件用梯度结构铜散热片包括散热片的散热部分和散热片的底座,散热片的散热部分采用金属粉末注射成形技术制备,散热片的底座采用机械加工方法制备,将散热片的散热部分与散热片的底座焊接在一起得到电子元件用梯度结构铜散热片。采用该法制备的散热片的散热部分为相对密度在50～96%之间的多孔结构材料,有利于提高散热片的表面积,显著提高散热效率。梯度结构铜散热片的散热效率比相对密度为99%的散热片高10～40%,充分体现了铜本身较高的热导性能。
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来源：北方有色网
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