本发明涉及到微电子及光电子器件的封装和组装互连方法,尤其涉及到一种面阵封装电子元件的室温超声波软钎焊方法。其步骤是:1)准备面阵封装器件;2)准备对应焊盘;3)面阵封装器件和焊盘位置相对准;4)用横向振动超声波振子对面阵封装器件施加一定的超声振动和纵向压力,钎料凸台与对应的焊盘表面产生高频摩擦,并逐渐下塌,同时与基板焊盘之间形成冶金连接。其有益效果是:在室温条件下利用切向振动超声波进行面阵封装器件钎料合金焊点的互连,避免了焊接结构经历再热循环的过程,消除了热应力的形成和抑制了金属间化合物的形核和晶粒生长,提高接头的可靠性和电气性能。本方法还具有工序简单、速度快、无钎剂、不用进行严格的表面清洁处理等优点。
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来源：北方有色网
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