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钨铜浆料用钨包覆钨/铜粉末的制备方法

356 编辑：中冶有色网来源：成都虹波实业股份有限公司

2025-12-08 16:21:29

权利要求 1.钨铜浆料用钨包覆钨/铜粉末的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤： S1：准备小粒径钨粉、大粒径钨粉以及氧化铜粉或者铜粉; S2：将所述小粒径钨粉、所述大粒径钨粉以及所述氧化铜粉进行充分混合，再进行高温还原后得到钨铜粉体;或者将所述小粒径钨粉、所述大粒径钨粉以及所述铜粉进行充分混合得到钨铜粉体; S3：对所述钨铜粉体进行筛分处理; S4：对筛分后的所述钨铜粉体进行清洗; S5：通过PVD溅射的方式在所述钨铜粉体表面均匀镀覆钨层; S6：将镀覆钨层的所述钨铜粉体进行加热处理; S7：对热处理后的所述钨铜粉体进行过筛处理，然后将过筛后的所述钨铜粉体在氮气气氛进行充分混合，最终得到钨铜浆料用的钨包覆钨/铜粉末。 2.根据权利要求1所述的钨铜浆料用钨包覆钨/铜粉末的制备方法，其特征在于：所述小粒径钨粉的粒度范围为0.5～1μm、所述大粒径钨粉的粒度范围为1～3μm，所述氧化铜粉或者所述铜粉的粒度范围为10～100nm。 3.根据权利要求1或2所述的钨铜浆料用钨包覆钨/铜粉末的制备方法，其特征在于：所述筛分处理去除所述钨铜粉体中粒度超过5μm的颗粒团聚物，以及所述小粒径钨粉、所述大粒径钨粉以及所述氧化铜粉或者所述铜粉。 4.根据权利要求1或2所述的钨铜浆料用钨包覆钨/铜粉末的制备方法，其特征在于：所述钨铜粉体中所述小粒径钨粉与所述大粒径钨粉的质量比为30～40：30～40，所述钨元素与所述铜元素的质量比为60～80：10～20。 5.根据权利要求1或2所述的钨铜浆料用钨包覆钨/铜粉末的制备方法，其特征在于：所述高温还原的还原条件为在流动氢气气氛中还原0.5～3h，还原温度控制在400～500℃。 6.根据权利要求1或2所述的钨铜浆料用钨包覆钨/铜粉末的制备方法，其特征在于：所述清洗采用离子源清洗，清洗时间为30～90s。 7.根据权利要求1或2所述的钨铜浆料用钨包覆钨/铜粉末的制备方法，其特征在于：所述PVD溅射的电流为10～20A，压力为0.3～0.5Pa，温度为RT-200℃。 8.根据权利要求1或2所述的钨铜浆料用钨包覆钨/铜粉末的制备方

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