浙江有色金属理论与应用

碳化硅陶瓷球的制备方法 1145     

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一种碳化硅陶瓷球的制备方法，步骤：将碳化硅粉、碳化硼粉、一半的表面活性剂、烧结助剂、粘结剂经过喷雾造粒后得到碳化硅造粒粉；将上述碳化硅造粒粉与剩余的表面活性剂、高聚物粘结剂加热搅拌，混和并破碎，得到注射颗粒料；将注射颗粒料注射成型，所得的球形素坯经脱脂、烧结后，得到碳化硅陶瓷球。本发明采用陶瓷注射成型的方法进行，具有工艺简单、效率高、成本低的特点，制备的碳化硅陶瓷球的球形度高，后续磨削加工预料小，生产效率较高，可以较大程度节约生产加工成本，促进碳化硅陶瓷球的广泛应用。

提高烧结钕铁硼磁性能的一种制造方法 903     

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一种高磁性烧结钕铁硼，其特征是组成重量百分比：稀土元素为27～31、硼为0.9～1.2、钴为0～3.0、添加元素为0～2、余量为铁，其中：稀土元素为钕、镨、镝、铽和钬中的二种或二种以上，添加元素为铝、铜、镓、铌、锆、钛和铪中的二种或二种以上。制造方法，包括配料、熔炼、氢破、制粉、成型和烧结工序，在从熔炼至烧结工序中选用氩气保护代替氮气保护，使烧结钕铁硼磁体中氮含量大幅下降，从而使磁体中稀土元素总量相对稳定，提高了磁体矫顽力，磁性能保持良好。在生产过程中不存在氮元素引起磁体晶界结构变化，提高了烧结磁体的抗腐蚀能力。

模压烧结石墨密封环及其制备方法 1166     

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一种模压烧结石墨密封环，它由以下重量百分比的组分组成：煤沥青50%~92%，石墨粉3%~40%，碳黑1%~10%；及模压烧结石墨密封环的制备方法，它包括以下步骤：1）配料；2）造粒；3）粉碎；4）成型；5）烧结；6）浸渍；7）擦洗并烘干；8）固化处理。与现有技术相比，本发明的有益效果在于，通过煤沥青高温烧结时的碳化和真空浸渍处理，从而填补了密封环的气孔，提高了密封环的密度和强度，使得模压烧结密封环在实际使用过程中的表面温度从原来的＜100℃提高至250℃，则模压烧结密封环的密封面不易起泡或变形，保证了密封效果；而煤沥青高温烧结时的碳化改善了密封环的自润滑性，同时也提高了密封环的硬度，并使其具有较好的耐腐蚀性和良好的干摩擦性能，比现有技术密封环的使用寿命提高了两倍以上。

金属机筒及其制作方法 942     

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一种金属机筒及其制作方法，所述金属机筒以含铬钼的合金钢棒作为筒材(1)，在筒材(1)的外周通过烧结法包覆有一层多元硼化物基金属陶瓷层(2)：所述多元硼化物基金属陶瓷层(2)为Mo2FeB2-Fe基金属陶瓷层或Mo2NiB2-Ni基金属陶瓷层或WCoB-Co基金属陶瓷层。其制作方法为：将筒材放入包套中，并在筒材和包套的间隙内部填充配比好的原料粉末；将包套整体放入密封容器中并抽真空；在密封容器烧结，再对多元硼化物基金属陶瓷层经精加工制得金属机筒。本发明中多元硼化物基超硬双金属机筒或金属机筒具有综合成本较低、制作工艺简单、使用寿命长和适于产业化等优点，可替代目前广泛使用的经过渗氮、喷焊、浇铸等处理的机筒。

晶界改性制备高性能Y基稀土永磁体的方法 1104     

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本发明提供了一种晶界改性制备高性能Y基稀土永磁体的方法，该法在烧结法制备Y基稀土永磁体的过程中晶界添加Re‑Cu‑Ga(Re为Nd或/和Pr)纳米合金，在烧结回火过程中使Nd或/和Pr元素偏聚在磁体主相晶粒表层，提高主相晶粒表层处Nd或/和Pr元素的浓度，以增强主相晶粒表层处的磁晶各向异性场，从而阻止反磁化过程中反转畴在主相晶粒表层的形成；同时通过控制Re‑Cu‑Ga的添加量，实现了在基本保持剩磁和最大磁能积的同时，提高矫顽力的技术目的，从而获得了高性能的Y基稀土永磁体。

粉末冶金制相位器转子的制备方法 1052     

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一种粉末冶金制相位器转子的制备方法，步骤：将铝粉、高合金母粉、铜粉、镍粉及有机润滑剂按下述质量比例混合：铜4.0～5.0％，镁0.5～1.0％，铁0.5～1.0％；镍2.0～2.5％，硅0.5～1.0％，有机润滑剂：0.8～1.5％，不超过2％的不可避免杂质，余量为铝；压制成形得到粉末冶金生坯，然后烧结，固溶淬火处理，复压精整，时效处理，最后对转子进行车削加工，达到最终尺寸要求。本发明与烧结钢材质的转子相比，压制性能好，速度更快，压制成本降低；烧结铝合金的温度远低于烧结钢，烧结过程中能耗降低，并且粉末冶金铝转子的加工性能更好，在运输和存储过程中不需要进行表面防护处理；与压铸或挤压铝合金转子相比，粉末冶金是一种近净成形的技术，铝合金原材料利用率高，生产效率高，生产成本低。

含Y高丰度稀土永磁体及其制备方法 952     

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本发明提供了一种含Y的高丰度稀土永磁体，其组成为：Re_αY_βB_γM_xN_yFe_{100‑α‑β‑γ‑x‑y}，其中Re至少包括Nd和Ce；M选自Co和/或Cu；N选自Nb、Ti、Zn、Ga、Al、Zr、Sn、Sb、Ta和W中的一种或两种以上元素；α、β、γ、x、y为各元素的重量百分含量，23≤α≤35，0＜β≤10，0.95≤γ≤1.2，0≤x≤2，0≤y≤2；该含Y高丰度稀土永磁体的主相晶粒呈核‑壳结构，其中元素Y更多分布在核心处，而Ce和Nd更多分布于壳层处，从而能够补偿因在Nd‑Fe‑B中加入Ce后造成的矫顽力的损失，同时提高其使用的温度稳定性。

LED面光源封装 1045     

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一种LED面光源封装技术,包括透明陶瓷晶片、基板、支架、芯片,多颗芯片采用COM(Chip?on?Metal)面光源封装技术,通过金线或铜线以串、并联的方式共晶焊接于基板的凹槽中,透明陶瓷晶片呈片状盖于芯片上方,通过胶粘、紧配或卡口等方式与固定于基板上方的支架结合,透明陶瓷晶片与芯片之间有一定距离,形成中空的隔离层,通电后,芯片发出的光激发透明陶瓷晶片中的稀土离子发光混合透射的光形成白光,通过改变稀土离子的浓度及透明陶瓷晶片的厚度控制发出白光的色温。

透明陶瓷微流控芯片及其制备方法 731     

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本发明公开了一种透明陶瓷微流控芯片及其制备方法，所述微流控芯片的基体为透明陶瓷，所述透明陶瓷的中间平面还设置有可吸收激光的物质或相成分，所述微流控芯片的微通道采用激光聚焦刻蚀加工法构建。步骤S1：选定物质或相成分；步骤S2：称量、球磨、烘干并过筛得到原料粉体一；步骤S3：称量、球磨、烘干并过筛得到原料粉体二；步骤S4：获得密实的陶瓷坯体；步骤S5：将所述陶瓷坯体放置于马弗炉中进行保温，得到陶瓷素坯；步骤S6：烧结，得到透明陶瓷；步骤S7：将所述透明陶瓷进行表面抛光处理后，进行激光聚焦刻蚀加工，激光聚焦于透明陶瓷的中间平面，所述中间平面的物质或相成分可吸收激光实现刻蚀加工，获得微通道构型的透明陶瓷微流控芯片。

碳素竹材陶瓷的制造方法 1301     

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本发明公开了一种碳素竹材陶瓷的制造方法，包括以下步骤：竹材加工剩余物的筛选；精刨竹刨花活化处理；无胶竹刨花板压制；真空加压浸渍酚醛树脂；竹材陶瓷板坯干燥固化；高温煅烧即制得碳素竹材陶瓷。本发明碳素竹材陶瓷的制备工艺对环境影响小，工艺条件温和，无需特殊设备，制备成本较为低廉，制备的碳素竹材陶瓷具有良好的物理性能。本发明以竹材加工剩余物为加工原料，原料价廉易得，提高了竹材利用率，可发挥竹材资源的最大效益。

圆筒形竹材陶瓷的制造方法 1049     

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本发明公开了一种圆筒形竹材陶瓷的制造方法，竹筒经过去除竹青和外节、干燥、浸注预处理后，再上陶瓷坯料，陶坯干燥、高温烧结、降温与打磨后制得竹材陶瓷。本发明提供了一种适合竹材自身结构特点、不易变形、强度高、均匀性好的圆筒形竹材陶瓷的制备方法。本发明制备的圆筒形竹材陶瓷物理性能优良，具有良好的致密性和均匀性，产品强度高，制备过程中对环境污染小，对生产设备无特别要求。

分段式制备无压烧结碳化硅陶瓷内衬的方法 1080     

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本发明公开了一种分段式制备无压烧结碳化硅陶瓷内衬的方法，包括以下步骤：在95～98份碳化硅微粉中加入1～4份碳源和1～4份B4C作为烧结助剂，以此为主料，然后依次加入40～60份去离子水，5～10份质量浓度为8～12％的水溶性高分子粘结剂溶液，2～6份润滑剂，均匀搅拌成水基料浆；将水基料浆进行喷雾造粒、密封陈腐；所得的陈腐后粉料依次进行素坯成型、预烧排蜡、素坯车制、烧结；烧结所得物经磨削加工，得陶瓷内衬。

高性能粉末冶金含油轴承及其制作方法 1203     

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本发明公开了一种高性能粉末冶金含油轴承及其制作方法，高性能粉末冶金含油轴承包括外层的钢套和内层的粉末冶金铜粉层，粉末冶金铜粉层中的各种粉末及其重量含量分别为：Al6~14%、Sn4~12%、合金增强元素1~5%、固体润滑剂1~3%、石蜡0.5~2%，余量为铜粉。高性能粉末冶金含油轴承的制作方法包括拌粉、压胚、预处理、清洗、压装、烧结、机加工、真空浸油等工艺步骤。本发明粉末冶金含油轴承具有较好的耐磨性能和润滑性能，其铜粉合金层的硬度可达到≥60HRB，并能有效地保证合金层与钢背层之间的粘接。

金属过滤层的制备工艺及滤芯 954     

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本发明提供了一种金属过滤层的制备工艺，包括以下步骤：B、烧结金属网并轧平到设定厚度，之后将其制成预定的形状，从而得到支撑层；C、在支撑层上涂覆金属粉末浆料，金属粉末浆料包括金属粉末、液相载体、粘结剂，烧结为一体得到金属过滤层，本金属过滤层制备工艺改变传统工艺的制作流程，将烧结金属网制成预定形状后再涂覆金属粉末浆料，继而烧结为一体形成金属过滤层，避免了金属过滤层被辊轧、折弯或模压成型等工序，成品率高。

涡旋式压缩机动涡盘制造方法 1160     

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本发明涉及一种涡旋式压缩机动涡盘制造方法，其特征在于步骤为：取粉末冶金方法成型动涡盘基体，该动涡盘基体相应的位置上成型有一安装螺旋件的凹槽；取螺旋件，该螺旋件具有与凹槽相同的形状，但尺寸略小；将焊料放入凹槽，将螺旋件放到动涡盘基体的凹槽内，并保证螺旋件完全落入凹槽中；将上述已经装配螺旋件的动涡盘基体放入普通烧结炉中烧结，在螺旋件与动涡盘基体之间还含有一层钎焊料；烧结结束后取出产品进行蒸汽处理或机加工。与现有技术相比，本发明提高了加工效率，且定位精度高，同时节省了原材料，降低了成本，整个制造过程简单且易于操作。

碳化硅基多相复合陶瓷及其制备方法 848     

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本发明公开了一种碳化硅基多相复合陶瓷,其重量百分比组成为:纯度达99.5%以上的碳化硅72～90%、氮化铝或氮化硅0～18%和钇铝石榴石或钇铝石榴石/氧化铝8～10%。本发明还公开了上种碳化硅基多相复合陶瓷的制备方法,该制备方法工艺简洁、易于操作。采用本发明的方法制备的碳化硅基多相复合陶瓷,硬度、抗弯强度、断裂韧性等综合性能优秀。

利用注射成型法制造旋梭外梭的方法 965     

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本发明公开了一种利用注射成型法制造旋梭外梭的方法，所述旋梭外梭采用的合金材料为Fe2Ni？Mo、FeCrMo或者FeCr，该旋梭外梭的制造方法包括如下步骤：（1）将原料合金粉末进行无偏析混合；（2）将原料合金粉末进行合金化处理；（3）将原料合金粉末进行磨筛，（4）将原料合金粉末进行喂料制备；（5）将喂料进行注射成型；（6）成型后旋梭外梭进行烧结；（7）表面整形处理达到所需尺寸；（8）表面进行喷砂或者抛光处理。本发明采用Fe2Ni？Mo、FeCrMo或者FeCr为原料，消除了成分偏析及不必要的内在杂质，产品烧结收缩一致性好；原料粉末粒度根据需要在纳米至80微米间进行配比调节，使原料成本大幅降低，产品密度、性能满足需要。

磁光氧化钬透明陶瓷的制备方法 747     

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本发明公开了一种磁光氧化钬透明陶瓷的制备方法，其配置硝酸钬溶液和氟化铵溶液；将氨水逐滴滴加到硝酸钬溶液中，并陈化获得白色沉淀；对白色沉淀进行过滤洗涤，再将过滤洗涤后的白色沉淀加入到氟化铵溶液中反应，获得含有氟离子基团的稀土钬基层状化合物前驱体；对含有氟离子基团的稀土钬基层状化合物前驱体依次进行洗涤、干燥、研磨及过筛处理，再进行煅烧获得氧化钬纳米粉末；对氧化钬纳米粉末依次进行预压及冷等静压成型，然后对冷等静压成型后得到的成型物进行高温无压烧结，再对高温无压烧结后得到的烧结物进行机械加工获得氧化钬透明陶瓷；优点是其避免了氟化物添加剂的分布不均匀问题的产生，且制备出的氧化钬透明陶瓷的光学性能好。

压缩机活塞的制备方法 1161     

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一种压缩机活塞的制备方法，步骤：将铁粉、0～1％石墨、0～3％铜粉、0.2～1％润滑剂、0～0.5％粘接剂或/和生坯增强剂混合均匀；成形，成形密度大于6.5g/cm3；在加工设备上进行生坯加工；在烧结炉中进行烧结；根据成品的最终要求进行模压精整；精加工内孔；在磷化液中进行磷化。与现有技术相比，本发明的优点在于：有效解决了压缩机活塞制造过程中侧孔加工效率低的问题，可实现钻孔后内孔无毛刺，并可通过精整满足尺寸要求，提升生产效率。此外，减少了加工液渗入活塞孔隙的风险，避免活塞与缸体卡死的情况出现；还大大降低了降低加工成本。

合金多孔材料及其制备方法 993     

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本发明公开了一种合金多孔材料及其制备方法，所述制备方法包括如下步骤：(1)喂料混炼；(2)产品注射成型；(3)催化脱脂；(4)真空脱脂烧结；(5)表面钝化处理。本发明在结构成型方面能够充分的发挥注射成型工艺的优势，特别是在高复杂结构、超薄壁结构等异形难度结构方面，能够完美的成型合金多孔材料，比其它行业制造工艺更具有竞争优势。

竹材陶瓷复合装饰板材的制造方法 905     

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本发明涉及一种竹材陶瓷复合装饰板材的制造方法。本发明的目的是提供一种结构致密、强度高、均匀性好、表面美观的竹材陶瓷复合装饰板材的制造方法。本发明的技术方案是：一种竹材陶瓷复合装饰板材的制造方法，其特征在于包括步骤：（1）大片竹刨花的制备；（2）竹粉制备；（3）配料：所用原料为竹粉、高岭土、粘土、石英和水；（4）球磨制浆；（5）喷雾造粉；（6）压制成型；（7）陶坯干燥；（8）素烧；（9）上釉；（10）釉烧。本发明适用于装饰板材制造领域。

缸套用铜基复合材料的制备方法 956     

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本发明公开了一种缸套用铜基复合材料的制备方法，依次包括如下的步骤：步骤一、称取以下重量份数的配料：15份的镀铜碳纳米管、15份的镀铜石墨烯、30份的镀铜碳纤维，2.5份的镍粉、10份的Fe粉和210份的铜粉；再加入5重量份的润滑剂进行球磨混合，混合时间为8小时；得到混合料；步骤二、将所述步骤一制备的混合料在750Mpa的压力下压制；得到毛坯；步骤三、将所述步骤二制备的坯料进行二期烧结，得到烧结后的合金块；步骤四、将所述步骤三处理后的合金块进行热处理；得到缸套用铜基复合材料。本发明方法采用特定的配方和工艺，制备得到的缸套具有热膨胀系数系低、热传导性能好、高温强度高和耐磨性好的优点。

螺栓固定器 1280     

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本发明涉及一种螺栓固定器，包括内部为空腔的壳体，壳体上端面中部向下凹陷形成夹持部，夹持部内通过弹簧固连有一夹持工具，壳体内部设有一U型磁铁，U型磁铁可在壳体内旋转且U型磁铁开口端可旋转至紧挨壳体内部上端面；其中，所述的U型磁铁由钕铁硼永磁材料制成。本发明螺栓固定器结构简单、使用方便、固定效果较好。

碳纤维增强钕铁硼磁体及其制备方法 837     

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本发明公开了一种碳纤维增强钕铁硼磁体，以质量百分数计包括80～99％的主合金和1～20％经过碳纤维改性的晶界相合金，其中经过碳纤维改性的晶界相合金包括70～95％的晶界相合金和5～30％的碳纤维；本发明利用碳纤维的高熔点，在烧结晶粒长大过程中，碳纤维部分浸入晶粒内，部分在晶界处，这样在磁体沿晶界断裂经过碳纤维时，深入晶粒中的碳纤维阻止了裂纹沿晶界继续扩散，而转入强度很高的晶粒内，从而大幅提高磁体的强韧性。

常压烧结碳化硼陶瓷用的增韧烧结助剂及其制备方法 793     

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一种常压烧结碳化硼陶瓷用的增韧烧结助剂，由摩尔份数2.5份的Al粉、19～20份的TiO₂粉、47.5～50份的炭黑、9～10份的SiC晶须和2～3份的B₄C粉制成的，先将Al粉、TiO₂粉、炭黑、B₄C粉、SiC晶须按比例称量，再加入少量分散剂放入球磨机混料容器，加入去离子水进行球磨制浆，所得浆料固体含量为35～55％；所得浆料烘干，破碎、研磨后过筛，制成粉体，将粉体在钢制模具中压坯，然后进行烧结，烧结后随炉冷却至室温，得到烧结体，将烧结体研磨成粉料，即得到含有硼钛铝碳硅的烧结助剂。本发明以硼钛铝碳硅为B₄C陶瓷的烧结助剂的主晶相，成本低、使用效果好，有效解决B₄C陶瓷制备过程中烧结温度高、成品断裂韧性低的问题。

耐磨高强度硬质合金的制备方法 980     

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本发明涉及一种耐磨高强度硬质合金的制备方法，属于金属冶金技术领域。本发明首先以膨胀石墨为模板，通过金属混合盐电镀法在膨胀石墨表面电镀一层混合金属层，电镀后烧结，使得膨胀石墨模板烧结去除，从而得到类膨胀石墨结构的混合金属粉末，本发明还以稻壳为原料，首先通过微生物发酵使得稻壳微腐产生丰富的孔隙，再将钨酸和氨水混合溶解后浸渍微腐稻壳，使得钨酸和稻壳复合，并在还原气体的作用下，原位炭化还原制得具有稻壳遗态结构的多孔粗糙碳化钨硬质料，最后将自制抗磨料和自制硬质料以及粘结金属混合压制并烧结，最终制得耐磨高强度硬质合金，本发明制备的耐磨高强度硬质合金具有极佳的耐磨性和机械强度，具有广阔的应用前景。

耐磨弹性鞋底及其制备工艺 1107     

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本申请涉及生活用品技术领域，具体公开了一种耐磨弹性鞋底及其制备工艺。一种耐磨弹性鞋底，由包含以下重量份的原料制成：丁苯橡胶30‑50份、软化增塑剂15‑25份、聚苯乙烯树脂5‑10份、乙烯‑醋酸乙烯酯共聚物20‑30份、抗氧剂0.1‑1份、发泡剂1‑3份和耐磨体5‑15份；所述耐磨体包含非金属材料，所述非金属材料包括炭黑和硅酮聚合物；其制备方法为：S1、初混；S2、混炼。本申请的耐磨弹性鞋底可用于提高鞋底的耐磨性；另外，本申请的制备方法具有操作简单、应用广泛的优点。

新型烧结滤芯、制备方法及在过滤化纤纺丝液中的应用 1163     

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本发明所公开的新型烧结滤芯，包括金属颗粒烧结成型的芯体，芯体为柱形，芯体的首部设置多个在芯体内轴向延伸的第一盲孔，第一盲孔进口位于芯体首部端面上，芯体的尾部设置多个在芯体内轴向延伸的第二盲孔，第二盲孔出口位于芯体尾部端面上，第一盲孔的数量大于第二盲孔的数量，本滤芯烧结成型柱体，结构稳定，不易变形，且金属粉末或颗粒烧结形成的孔隙会对纺丝液产生剪切、诱导排列及减少交联的作用，同时本司重新设计滤芯的结构，在两端开盲孔，增加过滤面积，同时大幅减少阻塞的现象，效率提升，并对应公开滤芯的制备方法及在纺丝液过滤中应用。

海尔贝克磁体组件及其制备方法 802     

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本发明涉及磁铁技术领域领域，特别涉及一种海尔贝克磁体组件及其制备方法；先将烧结钕铁硼毛坯进行切片，得到片状基体；再将片状基体的一面涂覆强磁液，对片状基体进行晶界扩散处理；然后将片状基体加工成所需规格的黑片；再将黑片进行表面处理；最后对黑片进行充磁得到磁钢，将若干个磁钢组装成海尔贝克磁体组件；在本发明内，通过对烧结钕铁硼毛坯的片状基体进行区分处理，在其中一面涂覆强磁液形成强磁面，在另一面不做处理形成弱磁面，增强了强磁面的磁场强度，使之不易受弱磁面影响。

陶瓷微流控芯片及其制备方法、应用 1129     

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本发明公开了一种陶瓷微流控芯片及其制备方法、应用，该陶瓷微流控芯片是由掺杂稀土离子的透明陶瓷基体与微通道构成，且微通道分布在透明陶瓷基体内部。其中掺杂于透明陶瓷中的稀土离子为Mn2+、Mn4+、Cr3+、Pr3+、Ce3+、Nd3+、Yb3+、Er3+、Ho3+、Tm3+、Eu3+等中的一种或者多种。透明陶瓷基体为Al2O3、Y2O3、MgAl2O4或(GdxLuyY1‑x‑y)3(GaZAl1‑z)5O12(0≤x≤1，0≤y≤1，0≤z≤1)中的一种。该陶瓷微流控芯片的透明陶瓷基体由高温致密化烧结得到，具有高的致密度与透过率。该陶瓷微流控芯片的微通道内径尺寸为数十到数百微米，且微通道通过牺牲模板法形成。该陶瓷微流控芯片具有物化性能稳定，成本低以及应用范围广等优点。