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工作原理
BHMP-2AB采用单盘旋转磨抛结构，搭载直流无刷电机驱动磨抛盘（转速50-1000rpm无级可调），配合气动加压系统（压力0-50N可调），实现试样与磨抛介质的均匀接触。设备内置数字控制系统，可预设多段磨抛程序（如粗磨、精磨、抛光），自动切换转速与压力，同步启动冷却液喷淋系统，通过水流冲刷带走磨屑并降低表面热损伤。试样夹具支持360°旋转，确保磨抛痕迹均匀分布，避免局部过磨。
应用范围
广泛应用于冶金、机械制造、航空航天等领域的金相试样制备。可处理钢、铸铁、铝合金、钛合金等金属材料，以及陶瓷、复合材料等非金属试样的表面磨抛，适用于金相检测、断口分析、涂层厚度测量等场景。设备支持Φ20-30mm标准试样及异形零件的加工，配合不同粒度的砂纸、金刚石悬浮液或氧化铝抛光剂，可实现从粗磨（60#）到镜面抛光（1μm）的全流程自动化处理。
技术参数
磨抛盘直径Φ230mm，转速50-1000rpm连续可调；气动压力范围0-50N，精度±1N；冷却系统流量0-5L/min；设备尺寸600×550×450mm，重量约85kg；工作电压AC220V/50Hz，噪音≤65dB；支持定时功能（0-999分钟）与断电记忆恢复，兼容8英寸及以下磨抛耗材。
产品特点
BHMP-2AB以“高效、稳定、易维护”为核心优势。单盘设计简化操作流程，单次处理周期较传统机型缩短30%；气动加压系统消除机械振动，确保磨抛压力恒定；透明防护罩与集液盘设计防止冷却液飞溅，保持工作环境整洁；模块化结构便于快速更换磨抛盘与夹具，维护成本低。设备符合ASTM E3、GB/T 13298等国际标准，是金相实验室提升制备效率的理想选择。
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