全部
▼
201
工作原理
设备采用X射线穿透成像原理：X射线管发射高能光子穿透被测工件，平板探测器接收剩余射线并转换为数字信号，通过图像处理算法生成二维图像。柜式结构集成X射线源、探测器及工件台于一体，支持手动或简易自动调整检测角度，适配小型工件的快速扫描需求。
应用范围
适用于电子行业贴片元件焊接质量检测（如QFN芯片虚焊）、教育机构无损检测教学演示、研发实验室新材料内部结构观察（如复合材料层间结合）、小型企业铸件/塑料件内部缺陷筛查（如气泡、裂纹）；支持质检部门样品抽检、维修站故障件分析及工艺改进验证，满足多场景的轻量化检测需求。
产品技术参数
X射线管电压：50-160kV（可调）；电流：0.1-3mA（连续可调）；成像面积：430mm×430mm（平板探测器）；分辨率：10μm（细节识别能力）；最大工件尺寸：300mm×200mm×150mm（L×W×H）；最大负载：20kg；图像处理：支持实时动态成像与伪彩增强；存储功能：内置256GB固态硬盘，支持JPEG/BMP格式导出；接口：HDMI/USB/以太网；电源：AC 220V±10%，50Hz；安全防护：铅防护外壳、辐射剂量监测、紧急停机按钮；主机尺寸：800mm×600mm×1800mm；重量：约300kg。
产品特点
紧凑柜式设计：集成化结构，占地面积仅0.5㎡，适配实验室或小型车间空间；
操作简便：触控屏界面支持参数快速调节，无需专业培训即可上手；
高分辨率成像：10μm细节识别能力，可清晰显示微米级虚焊、裂纹或异物；
便携移动：配备万向轮，可灵活推移至不同检测区域；
安全防护：铅玻璃观察窗、辐射剂量实时监测及三重联锁保护；
用户友好：支持USB图像导出与基础缺陷标注功能；
合规性：符合GB/T 19042（工业X射线检测）标准，提供校准证书与CE认证。
FSG-T160-P4343以小型化、易操作、高安全性的核心优势，为用户提供轻量化的无损检测方案，助力实验室研发、教学演示及小批量生产的质量控制需求。
咨询底价
