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工作原理
XRD 0822采用单基片非晶硅TFT/二极管阵列传感器，搭配直接沉积式碘化铯（CsI）或硫氧化钆（GOS）闪烁体。X射线穿透被检物体后，闪烁体将射线转换为可见光，激发TFT阵列产生电信号，经14-bit（AO型）或16-bit（AP型）ADC量化后输出数字图像。设备支持集成式外触发和X射线同步接口，确保图像采集与射线发射的精准同步。
应用范围
适用于工业探伤、材料分析、医疗CT成像及安防检查等领域。可检测金属铸件、焊接件、复合材料的内部缺陷（如裂纹、气孔），支持医疗CT扫描的高分辨率成像，以及安防场景下的行李、货物安全筛查。
产品技术参数
像素尺寸：200μm，矩阵规模1024×1024
动态范围：AO型＞78dB，AP型＞88dB
帧率：AO型最高30fps，AP型最高100fps（可选电路读出）
射线能级：覆盖20kV至15MV，适配低能至高能X射线源
图像性能：DQE（探测器量子效率）达75%（0线对/mm），MTF（调制传递函数）67%（1线对/mm）
接口与防护：千兆以太网数据传输，IP-65防护等级，铝合金外壳抗冲击（IEC/EN 60068-2-27标准）
产品特点
高适应性：宽射线能级范围与可变帧率设计，满足不同检测场景需求。
抗辐射设计：专为工业环境优化，可在高辐射条件下稳定工作。
实时成像：支持高速动态检测，AP型帧率达100fps，减少检测时间。
智能软件支持：兼容32/64位Windows系统，提供图像后处理与分析工具。
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