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工作原理
S300基于超声扫描成像技术，通过高频超声探头（1-110MHz）发射超声波束，经水等耦合介质传递至被测工件。超声波在材料内部传播时，遇到缺陷（如裂纹、气孔、分层等）会产生反射与折射，探头接收反射信号并转换为电信号，由计算机算法处理生成二维或三维图像，直观呈现缺陷位置、形状及尺寸。
应用范围
适用于新能源、半导体、电力电子、热管理材料等领域，可检测IGBT模组、陶瓷基板、金刚石复合片、锂电池、水冷散热器等产品的内部缺陷，如微小空洞、虚焊、夹杂等。同时支持厚度测量与多层扫描，满足复杂结构件的全面分析需求。
产品技术参数
整机尺寸：1000mm×900mm×1400mm
有效扫描范围：500mm×280mm×120mm
最大扫描速度：800-1000mm/s
定位精度：X/Y向≤±0.5μm，Z向≤±5μm
分辨率：最高达0.1μm
超声探头兼容性：1-110MHz
扫描模式：支持A（点扫描）、B（纵向扫描）、C（横向扫描）、多层扫描及Tray-托盘扫描。
产品特点
高精度成像：采用直线电机与光栅尺，实现微米级定位，缺陷识别能力达0.07mm（50MHz探头）。
高效检测：多层扫描功能可同步获取50层内部图像，支持批量样品托盘扫描，检测效率提升3倍。
智能分析：定量测量缺陷尺寸与面积，自动计算缺陷占比，支持图像着色与厚度测距。
灵活适配：软件算法自主研发，中英文界面，可根据行业需求定制功能，兼容MES系统接入。
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