多功能镀膜系统
这款美国制造的多功能镀膜系统专为研究所和研发部门设计，具备小容量、快速重复工作流程的特点，活性沉积区域最大直径可达200mm（8英寸），适应多种衬底。系统可配备最多4个溅射源，支持连续沉积和联合沉积模式，具备不同工作气体控制功能。其磁控溅射源直径有50mm、75mm和100mm可选，内置阴极角倾斜和挡板设计，配备直流、脉冲、高频（HF或MF）电源，衬底可加热、冷却或加载RF/DC偏压，还可添加预抽室，具有超高性价比，占用空间小，能够满足客户对真空薄膜沉积的高性能要求。
这款来自美国的多功能镀膜系统满足研究所和研发部门对真空薄膜沉积的性能要求，占用空间小，具有超高的性价比，可以向客户提供最优质的服务。
特点
小容量，快速重复工作流程；
活性沉积区域最大为200nm（8英寸）直径；
适应多种衬底；
可配备多个溅射源（最多至4个）；
连续沉积模式或联合沉积模式；
不同工作气体控制；
共焦阴极分布；
50mm,75mm, 或100mm磁控溅射源；
内置阴极角倾斜；
阴极挡板；
直流,脉冲，高频（HG或MF）电源；
衬底，加热，冷却，或者RF/DC偏压；
可添加预抽室。
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