DE400P电子束蒸发镀膜系统配备电子束蒸发源或热阻蒸发源，用于沉积金属或介质薄膜及lift-off工艺薄膜沉积。用于批量生产。
特点
可蒸镀金属、半导体、介质材料及磁性材料
制备LIFT-OFF工艺薄膜
薄膜蒸镀在光栅顶部与底部，侧面无薄膜沉积
不锈钢腔体
可选RF等离子体或离子源基片清洗
可选基片氧化
整套系统通过工控机和PLC实现全自动控制
主要配置
镀膜腔体：不锈钢腔体
真空阀：高真空插板阀
真空测量：宽量程真空计
镀膜源：多坩埚电子枪、高压电源和束斑扫描器
基片台：装片能力如下描述
薄膜监控：晶振膜厚/速率监控
镀膜室主要技术指标
极限真空压力：<5E-8Torr
大气抽至5E-7Torr时间：<40分钟
基片尺寸：可选：2英寸、4英寸、6英寸、8英寸、12英寸
片内膜厚均匀性：≤+/-3%
片间膜厚重复性：≤+/-2%
装片能力
674 
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