DE400DHL电子束蒸发镀膜系统配置一个多坩埚电子束蒸发源，可在基片蒸发沉积金属、半导体或介质材料，是制备lift-off工艺薄膜和低微材料的理想平台。
特点
可选等离子体基片清洗
可选基片氧化
主要配置
蒸发腔体：不锈钢腔体
真空阀门:高真空阀门
真空测量:宽量程真空计
蒸发源:多坩埚电子束蒸发源
样品台:
自转基片
可选可倾角和自转基片台
(可选加热至900℃)
(可选冷却至-150℃)
膜厚检测:晶振速率膜厚监控
预真空样品室: 单基片或多基片装载能力、全自动送样
主要技术指标
极限真空度：3E-8 Torr
基片尺寸：可选：2英寸、4英寸、6英寸、8英寸、12英寸
膜厚均匀性：优于+/-3%
蒸发速率分辨率：0.01 A/s
膜厚分辨率：0.1 A
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