磁控溅射仪
这是一款高性能的磁控溅射仪，适用于4英寸和6英寸衬底，具备4个靶位，靶材尺寸为3英寸，可溅射磁性材料。设备极限真空度低于6.6×10⁻⁶ Pa，膜厚均匀性控制在±5%以内。靶与样品距离可调，并可在30度内摆头。配备load-lock系统，可放置5片6英寸样品，电动马达在高真空状态下顺序传送并溅射样品。样品台可加热至750℃并支持旋转，配备全自动真空控制模块。气路支持Ar、O₂、N₂，提供2个600W射频电源和2个1000W直流电源，满足多种薄膜制备需求。
衬底尺寸：4'为主，6'兼容。
溅射金属膜厚均匀性要求：≤±5%。
靶位：4个。
极限压力：<6.6×10-6e Pa。
靶材尺寸：3英寸。
可溅射磁性材料。
靶与样品距离可调，且可以在30度角度内摆头。
配置load-lock，可放置5片6英寸样品，在高真空状态下，由电动马达分别传送每片样品，顺序溅射每片样品，逐一完成5片溅射镀膜。
样品台可加热至750度，可旋转。
全自动真空度控制模块。
气路：Ar、O2、N2。
射频电源：2个，每个600W。
直流电源：2个，每个1000W
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