本发明提供一种集成电路寿命预估方法及装置、电子设备和存储介质，其中，集成电路寿命预估方法包括建立包含至少三个影响因子的多组测试组，以每一测试组的三个影响因子为测试条件对待测试集成电路的功能失效时间进行测试以获得实验失效时间；根据多组测试组的三个影响因子以及多组对应每一测试组的所述实验失效时间确定多个加速因子，并根据原始加速因子模型、三个所述影响因子以及多个所述加速因子建立加速因子‑相对寿命模型；根据待测试集成电路的应用环境的三个影响因子以及加速因子‑相对寿命模型预估使用时间长度。通过上述方案，可以引入其他影响因子对集成电路寿命进行准确预估，避免了仅仅依靠温度和湿度进行集成电路使用寿命预估的偏差。
声明：
“集成电路寿命预估方法及装置、电子设备和存储介质” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
1335
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
