全部
▼
316
工作原理
设备通过电动载物台驱动样品进行网格化扫描，结合高精度Z轴步进控制，捕捉不同焦平面的图像序列。专用软件基于特征点匹配与图像融合算法，自动拼接多张图像生成全景超景深图像，并支持三维点云数据重建。光学系统采用长工作距离物镜与环形LED照明，确保大视野下均匀成像。
应用范围
该设备广泛应用于电子制造领域PCB板焊点缺陷检测（如虚焊、桥接）、精密机械零件表面粗糙度分析（如齿轮啮合面）、生物医学领域组织切片三维重建（如肿瘤边界识别），以及文物修复中微雕文字或纹饰的数字化保存。典型应用包括生产线在线检测、科研样本立体观察，覆盖从研发到质检的全流程需求。
产品技术参数
光学系统：5×-200×连续变焦（物镜0.5×-10×可选）
扫描范围：最大50×50mm（X-Y轴），Z轴步进精度0.1μm
图像传感器：2000万像素CMOS（像素尺寸1.4μm）
拼接精度：≤0.5像素（重叠区域）
光源：LED环形照明（亮度≥8000lux，色温6500K）
接口：USB3.0、HDMI（支持4K输出）
尺寸：450×350×600mm（主机），重量≈35kg
电源：220V±10%，50/60Hz，功率≤300W
软件功能：全自动拼接、三维重构、尺寸测量（精度±2μm），支持TIFF/JPEG/STL格式输出与多语言界面（中/英）。
产品特点
超景深与高精度拼接：2000万像素传感器结合亚像素匹配算法，实现50×50mm范围无缝拼接；Z轴步进控制确保三维数据层间对齐。
智能化与易用性：软件支持一键式扫描与自动参数优化，内置缺陷检测模板（如裂纹、孔洞）；实时预览功能降低操作复杂度。
工业级耐用性：全封闭光路设计防尘防震，适应车间环境；电动载物台寿命≥50万次循环，降低维护成本。
多场景兼容性：支持明场/暗场/偏光模式切换，可选配同轴光、荧光模块，适配金属、塑料、生物样品等不同材质。
数据管理与扩展性：支持4K图像实时传输与STL格式三维模型导出，兼容CAD软件对接；提供SDK开发包，适配自动化检测系统。
北京品智创思精密仪器有限公司的PZ-CS3500超景深显微镜凭借其卓越的拼接性能、工业级耐用性及智能化分析功能，为电子制造、精密机械及生物医学领域提供了高效、可靠的大范围三维成像解决方案，助力用户在质量控制与科研探索中实现精准观察与工艺优化。
咨询底价
