圆片级封装的MEMS
芯片的开盖装置，由开盖夹具、电炉和真空系统组成，开盖夹具置于电炉上，电炉置于真空室中；开盖夹具由顶层、上层、下层、导向杆和牵引装置组成，导向杆从顶层和上层穿过，固定在下层上，牵引装置位于顶层和上层之间，顶层的主体是顶板，顶板通过顶螺丝固定在导向杆上；下层的主体是下板，下板上有下固定夹板和下活动夹板，下螺丝与下活动夹板连接；上层的主体是上板，上板上有上固定夹板和上活动夹板，上螺丝与上固定夹板连接。圆片级封装的MEMS芯片的开盖方法，是在真空中熔化焊料，通过牵引装置将盖板与MEMS结构层分离，除去圆片级封装的MEMS芯片的盖板，为后续失效分析做准备。
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“圆片级封装的MEMS芯片的开盖装置及开盖方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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