本发明提供了一种可同时去除RDL和bump的组合物，其配制方便，在保持较高去除速度的同时对式样无损伤，可有效保证失效分析的成功率；本发明还提供了该组合物的制备方法及使用该组合物处理含有RDL和bump的产品的方法。该组合物其各原料组分及重量分别为：FeCl3：1份~4份；发烟硝酸：1份~5份；去离子水：1份~8份；按照上述比例分别称取适量的FeCl3固体、发烟硝酸和去离子水，将去离子水加入到装有FeCl3固体的容器中，充分搅拌至FeCl3完全溶解，再将发烟硝酸缓慢加入到FeCl3溶液中，充分搅拌均匀；将产品放入配置好的组合物溶液中，计时至反应结束后取出，清洗干燥。
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“可同时去除集成电路重布线层和凸块的组合物及其制备和使用方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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