本发明涉及半导体晶圆测试领域，提供了一种
芯片失效的筛选方法，包括：在预设温度状态下进行芯片的回流焊实验，以使得所述芯片中金属层的第一压力上升为第二压力，得到所述第二压力状态下的芯片；当从所述预设温度状态进入常温状态时，在常温状态下对所述第二压力状态下的芯片进行功能测试和/或电特性测试，以筛选功能异常和/或电特性异常的芯片；其中，所述预设温度为大于常温的温度。本发明通过加剧早期失效芯片损伤状态后，在常温状态下测量芯片的功能、电特性，筛除功能异常或电特性异常的芯片，经过此方法严格卡控的良品芯片可大大降低芯片封装后出货的失效率，保证产品品质。
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来源：北方有色网
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