本发明公开了一种功率器件失效点定位方法，包含：步骤一，利用药液去除样品正面的金属
铝层；步骤二，对除需要测试的
芯片以外的区域进行全面的保护；步骤三，使用镀金机镀金，使样品表面形成一层较均匀的金属层；步骤四，在镀金区域选一平整的位置，使用FIB机台形成一个铂触点；步骤五，对失效芯片背面加压，正面垫的触点接地，进行测试以及失效点的定位。
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来源：北方有色网
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