本实用新型公开了一种
芯片加速软失效率测试装置,其包括用于套置于含有芯片的封装结构的罩子、螺杆、放射源和标尺;罩子的下端开口,罩子的上端为设有螺纹孔的顶板;所述螺杆穿套于所述螺纹孔内,所述螺杆的外螺纹与所述螺纹孔的内螺纹相匹配,所述螺杆的上端向外伸出,所述螺杆的下端伸入所述罩子的内腔;所述放射源固设于所述螺杆的下端;所述标尺沿竖直方向固设于所述螺杆的外侧面。本实用新型结构简单,使用方便,不但可以通过转动螺杆实现自由调节放射源的高度,从而实现自由调节放射源和芯片之间的距离;而且,通过配合使用标尺,可以精确控制放射源和芯片之间的距离,将放射源固定在所需的高度,使得放射源和芯片之间保持合适的距离。
声明：
“芯片加速软失效率测试装置” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
1197
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
