一种电子元件接触点失效分析方法,该方法包括以下步骤:找到插槽中不合格的针脚;检测上述不合格的针脚是否被氧化;当不合格针脚被氧化时,检测出氧化物的成分及氧化物在不合格针脚中的具体位置;检测不合格的针脚中是否有助焊剂;当不合针脚中有助焊剂时,检测出助焊剂在针脚中的具体位置。利用本方法可以对电子元件进行验证,准确地得出失效的原因及失效点的确切位置,提高了失效验证的精确度。
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来源：北方有色网
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