本发明公开了一种应力环失效测试结构，包括：多个金属层以及连接在各金属层之间的过孔组成的链状结构，所述链状结构环绕应力环相邻布置，所述链状结构两端形成有焊盘，所述链状结构两端焊盘其中一端焊盘接地，另一端焊盘空接。本发明还公开了一种利用所述应力环失效测试结构的应力环失效定位分析方法。本发明能通过电压衬度对比的方法定位应力环周围测试结构的断点位置，通过测试结构的断点位置判断应力环切片过程中所受应力损伤的方向，进一步指出应力环发生应力失效的位置，提高了FA失效分析的效率；并且，本发明提供的应力环失效测试结构相邻应力环对内部
芯片也可起到二次保护作用。
声明：
“应力环失效测试结构及定位分析方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
853
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
