本发明公开了一种能够暴露器件中加速度计MEMS、陀螺仪MEMS及ASIC
芯片的芯片层叠塑料封装的MEMS惯性器件的开封方法。该开封方法包括如下获得器件的初步内部结构信息、获得空腔位置及芯片的详细分布情况信息，并根据详细分布情况信息，对于ASIC芯片在上层且加速度计MEMS及陀螺仪MEMS在下一层以及ASIC芯片在下层且加速度计MEMS及陀螺仪MEMS在上层的叠层结构的MEMS惯性器件分别进行化学腐蚀处理后检查分析，可以将加速度计MEMS、陀螺仪MEMS及共用的ASIC芯片等分别暴露出来，并且可以保证封装空腔内的器件结构完好无损，满足芯片层叠塑料封装的MEMS惯性器件的内部目检的需求。
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“芯片层叠塑料封装的MEMS惯性器件的开封方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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