一种快速估算红外焦平面探测器中光敏元
芯片厚度的方法；①当光敏元芯片厚度减薄到20?m时，在负电极区域上方出现环带凹陷；②当光敏元芯片厚度减薄到14?m时，除环带凹陷外，在负电极区域两侧出现典型棋盘格屈曲变形模式；③当光敏元芯片厚度减薄到10?m时，除环带凹陷和棋盘格屈曲变形外，在环带凹陷处，与负电极连接的铟柱正上方出现上凸变形；④当光敏元芯片厚度减薄到6?m时，棋盘格屈曲变形的峰谷差进一步增加。本发明有益效果：与现有方法相比，采用本发明快速估算方法具有非接触性、无损性、快速性、准确性的特点，能够满足批量生产需求。
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来源：北方有色网
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