本发明公开了一种曲面胶厚全场检测装置及其检测方法。该检测装置包括可调谐激光器、透镜、分光棱镜、透镜和光电探测面阵CCD,可调谐激光器的出射光线经过透镜后经过分光棱镜反射向透镜,光线经过透镜后在被检表面反射,在被检表面反射后的光线沿原光路返回,依次经过透镜和分光棱镜,照射在光电探测面阵CCD上。根据光电探测面阵CCD5上得到的反射光能量比变化值计算得出胶层厚度分布;依据测量原理求出胶层反射比,从而计算得到胶层厚度分布。本发明可无损地测得曲面基底的光刻胶全场厚度分布,适用于用光刻方法加工曲面基底微结构时的胶厚检测,也适用于其它曲面基底的膜厚测量。
声明：
“曲面胶厚全场检测装置及其检测方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
759
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
