本发明公开了一种用于SIM卡
芯片的无损测量方法，SIM卡芯片置于SIM卡模块内部，该无损测量方法包括以下步骤：S1，将SIM卡模块放置在超声扫描显微镜的试验台上；S2，将超声扫描显微镜开启正面扫描模式，直接对SIM卡模块进行检测；S3，将超声扫描显微镜开启反射扫描模式生成超声波图像和波形曲线；S4，对波形曲线进行图形分析；S5，根据公式计算出SIM卡芯片的厚度值；S6，根据步骤S5中计算得到的SIM卡芯片的厚度值与规定的厚度值范围进行比对。本发明的SIM卡芯片测量方法为无损检测手段，不会破坏芯片，不影响后续使用，且简单易操作、准确度高、可以大大节省测量时间和成本，有利于大批量、快速的样品检测。
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“用于SIM卡芯片的无损测量方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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编辑：管理员
来源：北方有色网
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