本发明提供一种电极体，能更好地防止因气泡积存在传感器
芯片表面而不能进行测量的情况，该电极体包括：棒状的主体，沿规定的轴延伸；基板，形成有贯通表面和背面之间的贯通孔，安装在所述主体的前端部；
电化学测量用芯片，以使感应部从所述贯通孔向外部露出的方式安装在基板的背面上，在所述基板的背面的表面上形成有布线，用于获得来自所述ISFET芯片的输出信号，并且使所述传感器芯片挨着或靠近所述布线安装，通过相对于所述主体的规定的轴倾斜安装所述基板，该基板的表面形成相对于所述规定的轴倾斜的前端面的至少一部分。
声明：
“电极体” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
1024
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
