本发明提供一种能够求出电镀膜的膜厚分布的镀敷解析方法、镀敷解析系统、及用于镀敷解析的计算机可读存储介质。镀敷解析方法包含：在电镀装置中进行
电化学测定的步骤；从上述电化学测定的结果导出电化学参数的步骤；对进行镀敷处理时的镀敷条件进行特定的步骤；基于上述电化学参数及上述镀敷条件来确定作为镀敷处理对象的基板的表面的电流密度分布的步骤，其中上述电流密度分布通过将上述基板上的位置设为变量的规定函数式来表述；和基于上述电流密度分布来计算出会被镀敷在上述基板上的膜厚的步骤。
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“镀敷解析方法、镀敷解析系统、及用于镀敷解析的计算机可读存储介质” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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