本发明涉及一种
铜互连电镀添加剂的评价方法，包括如下步骤：步骤（1）将一种具有表面形貌特征的金属电极作为工作电极测定
电化学曲线；步骤（2）将一种平面的金属电极作为工作电极测定电化学曲线；步骤（3）通过步骤（1）和（2）测量电化学曲线过程中还原铜的电量，确定具有表面形貌特征的金属电极的有效表面积；利用具有表面形貌特征的金属电极和所述添加剂测定电化学曲线；步骤（4）利用平面的金属电极和所述添加剂测定电化学曲线；比较步骤（3）与（4）中电化学曲线测定的铜的电沉积速率，获得添加剂的作用效果。本发明能有效评价添加剂在孔底和孔口的作用效果，对铜互连沟道及通孔的填充具有指导作用，可促进电镀铜填充孔的工艺研发。
声明：
“铜互连电镀添加剂的评价方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
896
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
