本发明属于分析化学领域，涉及一种PMMA微流控
芯片封装的新方法，材质为PMMA的基片(1)和盖片(2)，在基片表面事先刻有微通道(4)及通道的进出口(3)，盖片两面均光滑，以氯仿为粘合剂，在盖片表面涂布过量的氯仿，待盖片表面少许PMMA溶解于氯仿后，高速离心甩出多余的氯仿，将基片与盖片对准粘合即可。本发明在室温下进行，不需要真空、加热加压等条件，成本低廉、操作简单，芯片的粘合强度可以达到300KPa以上。
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“氯仿封装PMMA微流控芯片” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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