本发明公开了一种接触式IC卡的快速无损全开封方法，包括如下步骤：步骤一，去除接触式IC卡的电极
铜片，暴露
芯片位置；步骤二，加热硝酸，至沸腾；步骤三，将接触式IC卡投入沸腾硝酸进行化学反应；步骤四，取出接触式IC卡立刻清洗。本发明可以快速高效且保证芯片完整、压焊块无损的将裸芯片从接触式IC卡中取出，这对于芯片进行下一步的分析，以及再封装等都非常有利。
声明：
“接触式IC卡的快速无损全开封方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
860
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
