本发明公开一种ZL114A筒体电子束焊接工艺。利用真空电子束焊机，解决了ZL114A筒体焊接气孔、焊接变形等问题。工艺包括，接头设计，焊前准备，焊接参数设定，焊后检验。ZL114A筒体厚度18mm，两端封头厚度8mm，对接带锁底结构，对接间隙0.3‑0.5mm。焊前对零件进行化学清洗、烘干、表面刮削等准备。装配后的零件进行焊接点固，封焊、熔化焊、修饰焊。焊后对零件进行X射线检验，泄露检测等。焊缝无气孔、裂纹、未熔合等缺陷，焊缝质量满足GJB1817AI级焊缝要求，焊缝抗拉强度≥240Mpa。
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来源：北方有色网
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