本发明公开了一种半导体
芯片单元加工的封装方法，其特征在于，所述芯片单元加工的封装方法包括以下流程：第一阶段：先对材料进贴膜，所述贴膜完成后通过磨削，研磨，化学机械抛光，干式抛光，
电化学腐蚀等方法对硅片减薄，所述减薄完成后对硅片去膜，贴片切割；通过采用机械的方式对半导体进行切割，所述烘培完成后，所述切割完成后对引脚进行成型，本发明可对封装过程进行优化，同时增加了检测的步骤，避免发生成品制造完成后，产品不合格，而无法进行修复的问题出现，提高了芯片的成品率，同时增加了芯片的强度，同时通过采用的封装方式能使得整个芯片封装结构得以提升，降低封装翘曲和提高散热效果。
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“半导体芯片单元加工的封装方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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编辑：管理员
来源：北方有色网
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