本发明涉及一种线路板无板边
镍金工艺。本发明提供的线路板无板边镍金工艺包括：对线路板基板进行开料、内层线路曝光、层压压合、钻孔、沉
铜电镀处理；对线路板外层线路的工艺按正片工艺进行镀铜和镀
锡后，经过退膜、蚀刻、退锡、防焊、文字后烤工序；在化学镍金工艺前，去除线路板上的工艺边；对线路板进行化学镍金处理；测试检查成品板的电气性能及外观，制得成品。本发明方法具有节约化学镍金工艺中金用量，从而节约成本的优点。
声明：
“线路板无板边镍金工艺” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
1159
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
