本发明公开了一种HDI技术应用印刷电路板的工艺，具体的工艺步骤如下：工程资料制作→开料→内层线路制作→内层线路检测→次外层压合→次外层机械钻孔→次外层沉
铜及电镀→次外层线路制作→次外层线路检测→棕氧化→树脂塞孔→外层压合→减铜及棕化→激光钻孔→外层机械钻孔→外层沉铜及电镀→外层线路制作→外层自动光学检查→防焊制作→丝印文字→化学沉
镍金→成型→电测试→外观检查→抗氧化→包装。采用本技术方案，工艺设计合理，提高了生产加工精度，满足了用户需求。
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来源：北方有色网
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