本发明涉及一种测量硅抛光片表面
铜含量的方法，所属硅抛光片金属含量检测技术领域，包括如下操作步骤：先取两片在晶棒上处于同一位置相邻的硅抛光片，确保两片硅抛光片的体铜含量是一致性，接着使用SPV法测出其中一枚硅抛光片体铜含量，记为B1。再把另一枚硅抛光片放入退火炉在高纯氩气保护下，在高温下加热10～20分钟，使硅抛光片表面的铜驱入硅片体内。然后再次使用SPV法测出高温退火后的硅抛光片体铜含量，记为B2。最后利用SPV法测量两片硅抛光片的体铜含量算式算出硅片表面铁含量，硅片表面铁含量=0.5×（B2‑B1）×T。具有方法简单、操作方便、节能环保和安全稳定性高的优点。解决了危险化学品使用的问题。避免了化学液的环保处理过程。
声明：
“测量硅抛光片表面铜含量的方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
1240
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
