本发明涉及一种陶瓷元件局部表面化学镀NiP-Cu电极的制造工艺，特别涉及一种用贱金属
铜或
镍用化学沉积法制造电极的工艺。该工艺包括陶瓷元件制备、清洗干燥、粗化、印刷、活化、浸泡、预镀、镀铜、脱水干燥、热处理、焊接、测试等步骤。本发明的优点是该工艺陶瓷元件的表面贱金属层的附着力高、性能好，易焊接；局部进行化学镀，工艺简单，也免去了以往全电极化学镀工艺的粘、磨、散工艺；节省了原材料，降低了成本，成本降低为原来的五分之一；完善了镀液的配方，可实现陶瓷元件局部表面化学镀的批量生产。本发明适用于所有陶瓷元件的电极制造。
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来源：北方有色网
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