本发明涉及印刷电路板制造领域,具体为一种改善在线路板制造过程中产生的金属化孔不良的方法,此改善在线路板制造过程中产生的金属化孔不良的方法，在钻孔时对加工孔进行吸尘处理，使得钻孔时产生的粉尘能够及时被吸走，有效地防止了钻孔粉尘堵孔。将加热系统设置于沉
铜缸的副槽内，副槽的沉铜液通过循环过滤系统输送至主槽，避免了由于主槽直接加热导致的反应加快造成铜粉堵孔的情况，有效的降低了孔沉铜不良的情况。在外层前处理工序时使用超粗化前处理，能够有效的防止干膜堵孔，上述三种工艺均能整体提高线路板制造品质，降低了报废率，节约了生产成本。
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来源：北方有色网
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