本发明公开了一种具有较低烧结温度的微波介质陶瓷，其组分为(Mg1-xSnx)TiO3，其中 x＝0.03-0.08，其原料摩尔百分比含量为TiO2 50％、MgO 40-50％、SnO2 0-10％。采用固相合 成工艺，制备步骤为：(1)配料；(2)于1100℃煅烧，合成前驱体、球磨、烘干；(3)制 坯、于1150-1250℃烧结。本发明通过Sn2+离子部分取代Mg2+离子，改善了MgTiO3基陶瓷 的微波介电性能，降低了该体系的烧结温度(1150-1250℃)，实现了在较低温度下的致密烧 结，制备工艺简单、制备过程无污染。
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来源：北方有色网
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