本发明公开了一种基于硅基微纳米机械加工技术的可嵌入式测试
芯片及其制备与使用方法，其主要结构包含硅基芯片基底，微纳米加工技术制备的样品承载端，铬/金金属电极传输线层。所述结构衬底为硅/氮化硅，样品承载端为插指状电极，左右两端有延伸结构作为保护装置防止误操作与样品受损，顶端的钨金属探针为系统自带设备。本发明能够嵌入式的工作于扫描/透射式电子显微镜内，并对微米/纳米级的样品进行实时结构、电学性能检测表征。
声明：
“基于硅基微纳米机械加工技术的可嵌入式测试芯片及其制备与使用方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
1186
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
