本实用新型涉及一种多
芯片集成电路封装工艺段的固化烘烤装置，包括固化炉外箱体，固化炉外箱体顶部设置可拆卸盖板，固化炉外箱体与可拆卸盖板密封装配，固化炉外箱体内部设置由半导体导热层板拼接而成梯形承接架，梯形承接架上均匀布设有散热微孔，梯形承接架上装配封装体承接板；封装体承接板上均匀布设有散热微孔；本实用新型对固化过程中的温度进行有效控制，提高固化效率，保证封装质量；对固化工艺段排放的废热气体进行集中排放，降低对操作人员的危害。
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来源：北方有色网
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