本发明涉及一种低温低膨胀系数高硬度无
铅电子玻璃粉及其制备方法。本发明的重量配比为：Bi2O330～80份；ZnO10～30份；B2O310～30份；CaF23~5份；MoO32~8份；Al2O31~5份；SiO20～10份；P2O50～5份；Sb2O30～5份；WO30～5份。本发明采用不含铅的环保材料，在生产中不会对人体产生危害、不产生有害废气和废水及废渣，是一种原材料环保、生产过程环保、产品环保的环境友好型
新材料；玻璃粉电气性能优良，熔点小、热膨胀系数小、硬度高、漏电流小；封接温度低，在450±10℃即可完成封接；材料膨胀系数在5.85ppm，与避雷器阀片基体匹配。
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“低温低膨胀系数高硬度无铅电子玻璃粉及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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